Placa Caliente vs. Otros métodos de Soldadura
Placa Caliente vs. Soldadura Infrarroja
SOLDADURA DE PLACA CALIENTE |
SOLDADURA INFRARROJA |
|---|---|
| Control preciso de temperatura de pieza, basado en resultados de termopares dentro de los controladores de temperatura. | Control de temperatura de pieza de alta precisión basado en la utilización del tipo de lógica Control de fase ángulo y Transformadores de Control de Potencia (regulación de línea/carga). |
| El control de temperature no es fácilmente afectado por el voltaje. Los resultados de los termopares construidos dentro de la placa caliente permiten al sistema corregir el voltaje variable entrante. No se requiere Transformador de Control de Potencia ni siquiera cuando varia el voltaje entrante. | El control de temperatura requiere voltaje entrante constante ya que el sistema no permite resultados inmediatamente disponibles de la potencia de salida/estampación. Correcciones para variar el voltaje entrante (5% o más) requiere un costoso Transformador de Control de Potencia. |
| Se requiere tiempo de calentamiento (Precalientamiento) por aproximadamente 20-40 minutos previo a empezar la producción. Los cambios de herramientas suelen requerir que la placa caliente se enfríe a temperaturas tolerables antes de cambiar la herramienta. (tooling) | Diseño de encendido/apagado instantáneo no requiere tiempo de calentamiento (precalientamiento) y permite cambio más rápido de herramientas (no se requiere enfriamiento). |
| Mayor potencia requerida. Los calentadores constantemente se prenden y apagan a lo largo del día para constantemente mantener la temperatura. | Menor potencia requerida. Sólo se recoge mayor potencia cuando el IR está encendido. |
| Costo total del sistema mucho menor. No se requiere transformadores de voltaje constante ya que la placa caliente incorpora controladores de temperatura, los cuales brindan resultados sobre la temperatura real de la placa. | El costo aumenta hasta el 60% o más dependiendo del diseño del emisor (estándar vs. hecho a medida) y de si se necesitan Transformadores de Control de Potencia. Las variaciones del voltaje entrante pueden generar cambios de densidad de potencia de salida IR, los cuales no son inmediatamente aparentes al equipo mediante resultados. |
| Generalmente, las placas calientes se diseñan para una distribución óptima de la temperatura para cada aplicación, soliendo requerir una placa caliente optimizada con cada herramienta. | Muy rentables si se diseña un emisor común de placa y únicamente cambio de máscaras. |
| Los carros calentadores también requieren remplazo, aunque el costo de remplazo es muy económico a comparación de los emisores infrarrojos. | Emitters last only a few years and are very expensive to replace. |
| Pueden ser requeridas trampas de flash para aplicaciones cosméticas cuando se suelda con contacto. | Debido al limitado material desplazado, las trampas de flash no suelen ser requeridas. |
| Las piezas pueden ser moldeas sin absoluta precisión ya que las superficies de unión serán puestas en paralelo entre sí durante la fase de fundido cuando el polímero esté en contacto con la placa caliente. | Las piezas deben ser moldeadas muy precisamente ya que no hay un paso de fundido basado en contacto para aplanar/poner en paralelo las superficies de unión. |
| Si se requiere que funcione a baja temperature, el revestimiento de teflón en la placa caliente debe ser movido (hoja) o remplazado (revestimientos). | No se necesitan materiales de reemplazo de insertos/revestimientos. |
| Materiales como el polietileno, acetal, nylon y policarbonato requerirán cubiertas de liberación entre el polímero y la placa caliente. | Mayor flexibilidad de diseño en materiales (todos sin contacto). |
| Materiales transparentes y policarbonato son fácilmente soldables sin complejidad a pesar de que algunos requieren cubiertas de liberación entre el polímero y la placa caliente. | No es ideal para materiales transparentes (particularmente el policarbonato). |
| La distribución de la temperatura de la placa caliente es afectada por corrientes de convección. | Las corrientes de convección no son un factor, a diferencia de la soldadura de placa caliente. |
| Humo únicamente producido a temperaturas de más de 500°F. | Gran cantidad de humo generado durante el proceso. |
| Generalmente, las piezas estándar disponibles para la venta son usadas sin inconvenientes sobre el tiempo de elaboración en las piezas wear-item. | Si se utilizan emisores personalizados, el cliente DEBE adquirir repuestos inmediatamente ya que los tiempos de elaboración de repuestos pueden ser de hasta 6 semanas. |
Placa Caliente vs. Soldadura de Vibración
SOLDADURA DE PLACA CALIENTE |
SOLDADURA DE VIBRACIÓN |
|---|---|
| Tiempos de ciclo más lentos:
Comúnmente de 15 a 45 segundos (alta temperatura) |
Tiempos de ciclo más rápidos:
Comúnmente de 8 a 15 segundos. |
| Puede soldar paredes interiores y exteriores altas, delgadas y sin soporte. | No puede soldar ni a) paredes interiores ni b)paredes exteriores altas, delgadas y sin soporte perpendiculares a la dirección de la vibración. |
| Control directo de temperatura en la unión a soldar. | Sin control directo de temperatura en la unión de soldadura. |
| El proceso funciona bien para una variedad de materiales (escasas limitaciones). | El proceso funciona bien para una variedad de aplicaciones (algunas limitaciones). |
| Complejo para soldar nylon. Involucra núcleos de placa caliente de ultra alta temperatura, los mismo deben ser refregados con cepillos de metal en cada ciclo para quitar acumulación de material residual. Produce/ cede los lazos más fuertes comparado con la mayoría de otros métodos de soldadura. | Fácil soldadura de nylon. |
| Casi sin limitaciones en el tamaño de la pieza. | Puede ser difícil soldar piezas MUY grandes. |
| Mayor fuerza de unión con polipropileno y polietileno ya que el proceso calienta la interface sin fricción. | Menor fuerza de unión con polipropileno y polietileno debido a que absorbe vibración dentro del material en vez de transferirla al área de unión. |
| Los rellenos en el material pueden acumularse en la placa caliente, requiriendo limpieza periódica (en algunos modelos están disponibles sistemas de limpieza automáticos). | Los rellenos en el material no son un problema. |
| El proceso puede unir ciertos materiales desiguales (número limitado). | El proceso puede unir ciertos materiales desiguales (número limitado). |
| Puede soldar piezas con contornos en ambas direcciones. | Puede soldar piezas con contornos en una sola dirección. |
| Plano de soldado limitado a máximo 45° desde un plano llano. | Plano de soldado limitado a máximo 10° desde llanura en eje paralelo a la vibración. |
| Menos sensible a variaciones en la pieza moldeada. | Más sensible a variaciones en la pieza moldeada. |
| Menores costos del capital inicial de equipos. | Mayores costos del capital inicial de equipos. |
| Mayores costos de estampación (requiere placa caliente). | Menores costos de estampación (no se requiere placa caliente). |
| El proceso requiere un ensamblaje de placa caliente. | Estampación menos compleja. |
| Mantenimiento de placa caliente; remplazar calentadores e insertos de teflón al usar baja temperatura. | Menor mantenimiento de estampación/herramientas |
| Tiempo de cambio de herramientas más lento; también puede tener que cambiar la placa caliente y permitirle calentarse. | Tiempo de cambio de herramientas más rápido. |
| El proceso crea un sólido, suave flash bead prácticamente sin partículas. | El proceso puede crear flash que puede romperse resultando en partículas sueltas (dependiendo del material y la aplicación). |
| Prácticamente sin humo o vapores durante el proceso de soldadura a baja temperatura; generará humo y gases a alta temperatura. | Prácticamente sin humo o vapores durante el proceso de soldadura. |
| Mayor consumición de energía (requerida por los calentadores). | Menor consumición de energía (no hay calentadores de placa caliente). |